반도체관련주 썸네일형 리스트형 반도체관련주/반도체장비주/반도체전공정,후공정 업체 반도체 기술의 핵심은 1개의 웨이퍼에 얼마나 많은 수의 칩을 찍을 수 있는가 같은 수의 칩에서 불량률을 얼마나 줄일 수 있는가에 달려 있습니다. 반도체 공정은 크게 3가지(① 설계/MASK ② 전(前)공정 ③ 후(後)공정) 로 나뉜다. 1. 설계/MASK 제작 - 규소봉제작 → 규소봉절단 → 웨이퍼 연마 → 디퓨징,박막 - 회로설계 → MASK제작 · 웨이퍼(wafer) - 기판이 되는 실리콘 등의 얇은 판 - 규소봉을 만들고 절단하여 실리콘 웨이퍼(wafer)를 만든 후 웨이퍼(wafer) 연마를 진행 ※ 웨이퍼 연마: 웨이퍼 한쪽면을 연마하여 거울면처럼 만드는 것. · 디퓨징(Diffusing, 확산 - 전기적 소통을 위한 공정) - 연마 후 웨이퍼는 부도체로 이 부도체를 반도체로 만들기 위한 공정 .. 더보기 이전 1 다음